Những ưu và nhược điểm của việc sử dụng công nghệ thông qua mặt so với bề mặt trong thiết kế và bố cục PCB là gì?

Thiết kế và bố cục PCBlà một khía cạnh quan trọng của ngành công nghiệp điện tử và truyền thông. Thiết kế của bảng mạch in (PCB) trải qua nhiều bước phức tạp và phức tạp liên quan đến sự hiểu biết sâu sắc về các thành phần khác nhau tạo nên một thiết bị điện tử. Bằng cách sử dụng phần mềm, các nhà thiết kế PCB tạo ra một thiết kế bảng Blueprint. Họ làm việc với các quy tắc thiết kế tiêu chuẩn và thông số kỹ thuật cho kích thước, hình dạng và khoảng cách để đảm bảo rằng hội đồng sẽ hoạt động hiệu quả.

Công nghệ xuyên lỗ là gì?

Công nghệ xuyên lỗ là một phương pháp cũ của việc chèn và lắp thành phần điện tử. Nó liên quan đến việc khoan các lỗ trên bề mặt PCB để gắn các thành phần. Phương pháp này cần không gian rộng hơn trên PCB và trọng lượng nặng hơn. Một lợi thế đáng kể của công nghệ xuyên lỗ là nó có thể xử lý sức mạnh đáng kể hơn vì các thành phần được giữ an toàn tại chỗ.

Công nghệ Mount Surface là gì?

Công nghệ Mount Surface (SMT) là một kỹ thuật hiện đại hơn về việc gắn các thành phần điện tử lên bề mặt PCB. Các thành phần SMT nhỏ hơn, trọng lượng nhẹ hơn và không phù hợp để xử lý các sự gia tăng năng lượng rộng lớn. Lợi thế đáng kể của SMT là, nó chiếm ít không gian hơn, tiêu thụ ít vật liệu hơn và ít tốn kém hơn so với lỗ thông qua.

Những ưu và nhược điểm của công nghệ thông qua và mặt trời

Công nghệ xuyên lỗ cung cấp nhiều lợi thế, chẳng hạn như xử lý các bộ tăng sức mạnh quan trọng hơn, lắp ráp bền hơn và cho phép sử dụng các thành phần lớn hơn. Tuy nhiên, lắp ráp xuyên lỗ cũng đi kèm với nhược điểm, chẳng hạn như tăng cân và kích thước, chi phí sản xuất cao hơn và sửa chữa thách thức hơn. SMT cung cấp nhiều lợi thế, chẳng hạn như chiếm ít không gian hơn, sản xuất ít tốn kém hơn và trọng lượng nhẹ hơn. Tuy nhiên, nhược điểm bao gồm việc không thể xử lý các sự gia tăng công suất nặng, các khớp hàn yếu hơn và vị trí và sự liên kết đầy thách thức hơn của các thành phần.

Phần kết luận

PCB Design and Layout is the heart of any electronic device. It plays a vital role in determining the performance of the electronic components on the Printed Circuit Board. Each PCB design method has its benefits and drawbacks, and it's up to the designer to determine which method is best for a specific application. Shenzhen Hi Tech Co., Ltd. is a leading PCB manufacturer dedicated to providing on-time delivery and high-quality PCB products to customers worldwide. We possess advanced technology, strict QC management, and efficient customer services. Contact us at Dan.s@rxpcba.comĐể biết thêm thông tin.

Tài liệu nghiên cứu về thiết kế và bố cục PCB:

Chan, C. T., Chan, K. W., & Tam, H. Y. (2016). Thiết kế PCB của ăng-ten UWB chi phí thấp cho các ứng dụng RFID. Ăng-ten của IEEE và các chữ cái truyền không dây, 15, 1113-1116.

Chen, Y., Wang Yang, J., & Cai, W. (2016). Thiết kế và phát triển một máy vẽ bảng mạch in hình mẫu nhanh (PCB). Năm 2016 Hội nghị quốc tế lần thứ 11 về Khoa học & Giáo dục máy tính (ICCSE) (trang 149-152). IEEE.

Ciesla, T., & Habrych, M. (2016). Xu hướng mới cho thiết kế bảng mạch in thân thiện với môi trường. Trong năm 2016 Hội nghị quốc tế về hệ thống thông tin và truyền thông quân sự (ICMCIS) (trang 1-6). IEEE.

Kondrasenko, I., & RADAEV, R. (2015). Việc so sánh năng suất của thiết kế PCB bằng phần mềm thiết kế mạch tích hợp khác nhau. Trong năm 2015, Hội nghị về quản lý chất lượng, bảo mật giao thông và thông tin, công nghệ thông tin (IT & MQ & IS) (trang 21-24). IEEE.

Qi, Y., & Chen, K. (2016). Nghiên cứu về thiết kế nhà cai trị điện tử cho chiều rộng đầu cuối PCB. Năm 2016, Hội nghị kiểm soát thông tin nâng cao của IEEE Advanced, Truyền thông, Điện tử và Kiểm soát Tự động hóa (IMCEC) (trang 269-272). IEEE.

Sato, K., & Nakachi, A. (2016). Phát triển một quy tắc thiết kế PCB mới và phương pháp DFM cho môi trường không gian. Năm 2016 Hội nghị chuyên đề quốc tế châu Á-Thái Bình Dương về công nghệ hàng không vũ trụ (APISAT) (trang 566-574). IEEE.

Shao, J., Pan, L., Wu, K., Hu, X., & Zhao, Y. (2016). Nghiên cứu về các công nghệ chính của khuôn in 3D để tăng tốc nguyên mẫu PCB MEMS. Năm 2016 Hội nghị quốc tế IEEE về cơ điện tử và tự động hóa (ICMA) (trang 192-197). IEEE.

Wang, Y. (2016). Thiết kế và sản xuất hệ thống làm lại PCB tự động. Trong Hội nghị quốc tế lần thứ 13 năm 2016 về robot và trí thông minh xung quanh (URAI) (trang 283-285). IEEE.

Wu, H., Zhu, H., & Qu, F. (2015). Nhiều phương thức mô hình hóa PCB hằng số thời gian RC. Trong năm 2015 Hội nghị quốc tế về công nghệ điện ảnh tin học công nghiệp, công nghệ thông minh, tích hợp thông tin công nghiệp (ICIICII) (trang 11-14). IEEE.

Yang, M., Li, L., Chen, L., Chen, X., & Chen, P. (2015). Phân tích về thiết kế PCB dựa trên lý thuyết khớp nối điện từ. Vào năm 2015, Hội nghị quốc tế lần thứ 2 về công nghệ thông tin và truyền thông điện tử (ICEICT) (trang 29-32). IEEE.

Yuan, D., Chen, H., Zhao, H., & Zhang, L. (2016). Phân tích phần tử hữu hạn PCB và xác minh thử nghiệm máy in 3D với cấu trúc delta. Năm 2016 Hội nghị quốc tế về cơ điện tử và tự động hóa (ICMA) (trang 758-762). IEEE.