Quy trình lắp ráp bảng mạch in

cáclắp ráp PCBQuá trình này bao gồm nhiều bước khác nhau cho phép đặt và gắn các linh kiện điện tử lên bảng mạch in (PCB). Quá trình này bao gồm các bước sau:

Mua sắm linh kiện: Bước đầu tiên trong quy trìnhlắp ráp PCBđang tìm nguồn cung ứng và mua sắm các thành phần và vật liệu cần thiết để lắp ráp bo mạch.

Dán giấy nến: Sau khi mua linh kiện, một giấy nến dán hàn được đặt lên trên PCB và một giấy nến hàn được bôi lên các lỗ giấy nến bằng chổi cao su.

Chọn và đặt: Sau khi bôi keo hàn, máy gắp và đặt được sử dụng để đặt chính xác các bộ phận lên bề mặt bảng mạch. Máy nhanh chóng lấy các bộ phận và đặt chúng vào các vị trí được chỉ định trên bảng, theo các tập tin Gerber và Bill of Materials (BOM).

Hàn lại: Sau khi tất cả các thành phần đã được đặt lên bảng, bảng sẽ được đưa qua quy trình lò nung lại, trong đó nhiệt được truyền vào chất hàn để làm tan chảy và nung chảy lại thành hình dạng của các bộ phận, tạo ra một cơ khí mạnh mẽ và liên kết điện giữa bo mạch và các thành phần.

Kiểm tra: Sau khi hàn, PCB đã lắp ráp sẽ được kiểm tra để đảm bảo rằng tất cả các thành phần đã được đặt đúng vị trí, không có lỗi hàn, bo mạch vượt qua Kiểm tra chức năng (FCT) và đáp ứng tất cả các tiêu chuẩn chất lượng cần thiết.

Làm lại và hoàn thiện: Trong trường hợp phát hiện lỗi trong quá trình kiểm tra, việc làm lại được thực hiện để khắc phục. Sau khi làm lại, bảng sẽ được làm sạch và mọi bước hoàn thiện cuối cùng như dán nhãn, mã hóa, đánh dấu và đóng gói đều được thực hiện.

Nhìn chung, từ việc tìm nguồn cung ứng và mua sắm linh kiện cho đến làm lại và hoàn thiện, quá trình lắp ráp PCB đòi hỏi sự chính xác, chính xác và kiểm soát chất lượng cao. Khi được thực hiện chính xác, việc lắp ráp PCB sẽ tạo ra các thiết bị điện tử có chức năng và đáng tin cậy đáp ứng hoặc vượt quá các thông số kỹ thuật về hiệu suất và an toàn của sản phẩm cuối cùng.